SpecMetrix | PCB板涂层厚度测量应用案例分享

助力电子制造品质跃升

PCB板涂层厚度测量案例

🇺🇸 SpecMetrix

🔍 测试目的

该客户为国内电子元件制造商，在高频通信、电力系统及工业控制等场景中均有PCB产品应用。客户在日常质量管控中，原采用切片显微法进行膜厚分析，但存在制样繁琐、破坏性强、效率低等问题。

因此，此次他们正在寻找一种：

✅ 非接触

✅ 非破坏

✅ 更高效率

✅ 精度可靠

的替代方案，对其PCB板表面功能性涂层进行膜厚测量，以支持工艺优化和成品质控。

测试方法与系统说明

本次测试采用工业物理上海实验室的 SpecMetrix® Enhanced 实验室版系统，其搭载的 ROI 增强光学干涉测量技术，已纳入 ASTM D8331 国际标准，可对透明、有色或着色基材上的涂层进行亚微米级非接触式测量。

测试参数：

•  涂层折射率：1.55（标准预设）

•  波长范围：490–670 nm

•  测量方式：区域扫描，每块区域 100+ 测点平均

•  测试样品：客户提供 2 块 PCB 样品，每块选取上下两区域分别测量

测量结果与分析亮点：

•  样品一：上区域平均膜厚为 21.90μm，下区域为 21.09μm

•  样品二：上区域为 24.58μm，下区域为 21.70μm

结果显示：

1. 数据与客户切片法结果吻合度高，验证系统准确性

2. 重复性良好，区域差异在可接受范围内

3. 无破坏、快速出数、无需前处理，极大提升检测效率

4. ROI干涉技术对PCB等多孔、微结构材料表现出色